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高真空磁控濺射鍍膜機 JCPY500


一、產品概述

1、適用:大專院校、科研院所及企業進行薄膜新材料的科研與小批量制備。

2、產品特點/用途

? 設備可濺射/蒸發兩用;占地面積小,價格便宜,性能穩定,使用維護成本低;

? 可用于制備單層及多層金屬膜、介質膜、半導體膜、磁性膜、傳感器膜及耐熱合金膜、硬質膜、耐腐蝕膜等;

? 鍍膜示例:銀、鋁、銅、鎳、鉻、鎳鉻合金、氧化鈦、ITO、二氧化硅等;

? 單靶濺射、多靶依次濺射、共同濺射等功能。

 

二、技術參數

型號JCPY500
真空腔室結構立式前開門結構,后置抽氣系統,雙層水冷
真空腔室尺寸Φ500×H450mm,帶Load-Lock功能,支持單片或多片進取樣
加熱溫度室溫~500℃
濺射方式向上濺射
旋轉基片臺Φ150mm
膜厚不均勻性Φ100mm范圍內≤±5.0%
濺射靶/蒸發電極Φ3、Φ4英寸磁控靶2-4支可選
工藝氣體3路氣體流量控制
控制方式PLC+觸摸屏人機界面半自動控制系統
占地面積(主機)L1800×W800×H1845mm
總功率≥15KW


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